Πώς μπορώ να επιβεβαιώσω τη συμβατότητα της σκληρότητας της σιλικόνης με τη διαδικασία εκτύπωσης;
Παχύ - εκτύπωση πλάκας (τρεις - διαστασιολογικές ανυψωμένες επιφάνειες):
Εάν το ανυψωμένο ύψος επιφάνειας είναι μεγαλύτερο από 1mm, χαμηλό - σιλικόνη σκληρότητας (<30°A) will easily collapse under its own weight, so a 35–45°A should be selected. If the raised surface height is less than 0.5mm, a 25–35°A should be selected to ensure a delicate feel.
Multi - urdinting layer (multi - overlay color):
Η σιλικόνη βάσης θα πρέπει να είναι ελαφρώς πιο δύσκολη από το ανώτερο στρώμα (π.χ. 40 μοίρες Α για το στρώμα βάσης, 35 μοίρες Α για το ανώτερο στρώμα) για να αποφευχθεί η σιλικόνη του ανώτερου στρώματος να είναι πολύ μαλακή, γεγονός που μπορεί να προκαλέσει θολές μοτίβα κατά τη διάρκεια της υπερβολικής εκτύπωσης.
Χαμηλή - Εφαρμογές σκλήρυνσης θερμοκρασίας (π.χ. θερμότητα - ευαίσθητα υφάσματα):
Μερικές χαμηλές - σιλικόνες σκληρότητας (<25°A) require high-temperature curing (above 120°C). If the substrate is not heat-resistant (e.g., wool or acetate), switch to a "low-temperature curing medium-hardness silicone" (35–45°A, curing temperature 80–100°C) to avoid damage to the fabric.